TẤT TẦN TẬT THÔNG TIN VỀ AMD ZEN 4 RYZEN 7000

Sự xuất hiện của bộ vi xử lý "Raphael" thuộc dòng Zen 4 Ryzen 7000 của AMD sắp đến gần và những phát triển gần đây trở thành một bản phát hành quan trọng đối với công ty. Bộ vi xử lý Ryzen 5000 thế hệ trước của AMD đã hoàn thành điều mà người ta từng cho là không thể: Những con chip tốt nhất của Intel trong mọi tiêu chuẩn CPU, bao gồm cả việc đứng đầu danh sách CPU tốt nhất để chơi game của chúng tôi, khi công ty vượt qua Rocket Lake của Intel về mọi mặt.

Nhưng rồi Alder Lake đã xảy ra. Kiến trúc x86 Hybrid mới của Intel, có sự kết hợp của các lõi lớn và mạnh mẽ trộn lẫn với các lõi hiệu quả nhỏ, đã đưa công ty trở thành người dẫn đầu trong tất cả các khía cạnh của hiệu suất thô và thậm chí còn giúp giảm thiểu những khiếm khuyết rõ ràng của họ trong bộ phận tiêu thụ điện năng. Nhưng, có lẽ quan trọng nhất, Alder Lake đã bắt đầu cuộc chiến toàn diện về giá với cách tiếp cận định giá mới của Intel, đặc biệt là ở phân khúc tầm trung phục vụ dành cho game thủ.

Nhưng AMD không đứng yên và các chip Ryzen 7000 của họ hiện đã sẵn sàng ở những bước khởi đầu để đưa cuộc đua giành vị trí dẫn đầu về hiệu suất lên một tầm cao mới. AMD gần đây đã giới thiệu bộ vi xử lý 16 lõi, Ryzen 7000 đạt tốc độ 5,5 GHz đáng kinh ngạc trong một bản demo chơi game và hoàn thành blender render trong thời gian ít hơn 31% so với Core i9-12900K hàng đầu của Intel. AMD cho biết các chip cuối cùng sẽ có xung nhịp tăng lên đến> 5,5 GHz và được trang bị công nghệ mới, như công cụ đồ họa Radeon RDNA 2 tích hợp mới và hỗ trợ các lệnh AI dựa trên AVX-512. Chúng tôi cũng đã biết thêm nhiều thông tin chi tiết mới về bộ vi xử lý 5nm Zen 4 Ryzen 7000 'Raphael' và làn sóng bo mạch chủ mới với socket AM5.

Sơ lược về AMD Zen 4 Ryzen 7000 Series

• Lên đến 16 lõi và 32 luồng trên quy trình TSMC 5nm (N5 được sử dụng cho khuôn máy tính)
• (lên đến)> Tăng 5,5 GHz
• 6nm I / O die, bộ điều khiển bộ nhớ DDR5, giao diện PCIe 5.0
• Chỉ DDR5 (không hỗ trợ DDR4)
• GPU tích hợp RDNA 2
• Kiến trúc Zen 4 có hiệu suất tăng từ 8 đến 10%
• Tăng 15% trong công việc đơn luồng,> 35% tăng hiệu suất tổng thể (khối lượng công việc đa luồng),>
• 25% hiệu suất trên mỗi watt
• AM5 Socket LGA 1718, tương thích ngược với bộ làm mát AM4
• Bộ chip 600-Series: Bo mạch chủ X670E Extreme, X670 và B650
• Lên đến 170W TDP, công suất cực đại 230W
• Băng thông bộ nhớ nhiều hơn tới 25% trên mỗi lõi
• Hỗ trợ cho AVX-512
• Các mẫu Zen 4 3D V-Cache sẽ được tung ra thị trường

Tính năng và thông số

Đây thường là nơi chúng tôi có một bảng thông số kỹ thuật đầy đủ cho bất kỳ dòng chip nhất định nào. Tuy nhiên, chúng tôi vẫn còn nhiều điều để tìm hiểu từ AMD về các sản phẩm cuối - AMD vẫn chưa công bố thông số kỹ thuật cụ thể cho từng SKU Ryzen 7000. Tuy nhiên, chúng tôi biết rất nhiều về các thông số kỹ thuật tổng thể, chẳng hạn như các con chip có 16 lõi và 32 luồng. AMD cũng đã thử nghiệm một con chip đạt tới 5,5 GHz trên một số lõi trong khi chơi game - và đó là với bộ làm mát AIO 2800mm tiêu chuẩn. Trên thực tế, công ty cho biết chip có tính năng '> 5,5 GHz', có nghĩa là chúng ta có thể thấy tốc độ xung nhịp tăng cao hơn nữa.

AMD đã chia sẻ một sơ đồ khối của con chip và chúng tôi đã chụp cận cảnh một con chip Ryzen 7000 trần trong bài phát biểu quan trọng của Computex của công ty. Con chip này có hai chiplet lõi 5nm, mỗi chip có tám lõi. AMD cho biết chúng dựa trên phiên bản tối ưu hóa của công nghệ quy trình 5nm hiệu suất cao của TSMC (có thể là N5) và chúng được đặt gần nhau hơn nhiều so với những gì chúng ta đã thấy với các chiplet lõi Ryzen trước đây. Ngoài ra, chúng ta thấy những gì dường như là một miếng đệm giữa hai chiplet lõi, có khả năng duy trì bề mặt đồng đều trên đỉnh hai khuôn. Cũng có thể định hướng chặt chẽ này là do một số kiểu kết nối bao bì tiên tiến giữa hai chip.

Khuôn I / O mới sử dụng quy trình 6nm và chứa bộ điều khiển bộ nhớ PCIe 5.0 và DDR5 cùng với một bổ sung cần thiết cho AMD - công cụ đồ họa RDNA 2. Khuôn I / O 6nm mới cũng có kiến ​​trúc năng lượng thấp dựa trên các tính năng lấy từ chip Ryzen 6000 của AMD, vì vậy nó đã nâng cao các tính năng quản lý năng lượng thấp và mở rộng bảng màu các trạng thái năng lượng thấp.

Đáng ngạc nhiên, khuôn I / O mới dường như có kích thước gần giống với khuôn I / O 12nm thế hệ trước. Tuy nhiên, do khuôn 6nm dày đặc hơn nhiều so với khuôn 12nm từ GlobalFoundries, có nghĩa là nó có nhiều bóng bán dẫn hơn, thật an toàn khi cho rằng GPU tích hợp đã tiêu tốn một phần đáng kể ngân sách của bóng bán dẫn (một phần có thể do bộ nhớ đệm iGPU trên bo mạch) . Khuôn I / O 6nm lớn chắc chắn sẽ làm tăng thêm giá thành của chip, vì khuôn 6nm sẽ đắt hơn nhiều so với khuôn I / O 12nm trưởng thành mà AMD đã sử dụng trong các chip Ryzen 5000.

Mặc dù AMD không tiết lộ tần số bộ nhớ, các ghi chú thử nghiệm của AMD bao gồm điểm chuẩn với chip 16 nhân chạy DDR5-6000 CL30. Không rõ đó là tần số cổ phiếu hay giá trị XMP / ép xung (AMD có xu hướng sử dụng cấu hình XMP cho điểm chuẩn của mình). AMD gần đây đã quảng cáo rằng họ hy vọng sẽ có khả năng ép xung DDR5 vượt trội, làm cho bộ điều khiển bộ nhớ phát ra âm thanh ấn tượng từ xa và công nghệ AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclock) trông giống như một sự thay thế cho thương hiệu XMP của Intel. Nói một cách đơn giản, AMD sẽ hỗ trợ các cấu hình bộ nhớ được xác định trước với tần số, thời gian và điện áp của bộ nhớ được quay số để cho phép ép xung bộ nhớ bằng một cú nhấp chuột. Bằng sáng chế mới được nộp cũng chỉ ra một tính năng ép xung bộ nhớ tự động sắp ra mắt sẽ cung cấp nhiều phương pháp tiếp cận năng động hơn vượt quá tốc độ cấu hình EXPO đã được xác thực trước.

Các chip Ryzen 7000 hỗ trợ tối đa 24 làn của giao diện PCIe 5.0 trực tiếp từ socket (chi tiết thêm trong phần bo mạch chủ). AMD đang bận rộn với việc kích hoạt hệ sinh thái SSD PCIe 5.0 với Phison, Micron và Crucial. Crucial và Micron sẽ có ổ SSD PCIe 5.0 đầu tiên trên thị trường khi bo mạch chủ AM5 xuất hiện trên thị trường. Ngoài ra, loạt ổ SSD của bên thứ ba cũng sẽ sử dụng bộ điều khiển SSD E26 PCIe 5.0 của Phison, có nghĩa là chúng ta sẽ sớm thấy được sự sẵn có rộng rãi của các ổ đĩa nhanh hơn. Điều đó sẽ có ích cho các hệ thống Zen 4 Ryzen 7000 - AMD tuyên bố tăng hiệu suất 60% trong khối lượng công việc đọc tuần tự với SSD PCIe 5.0. Phison đã sao lưu điều đó bằng một bản demo gần đây cho thấy SSD E26 của nó đạt thông lượng đọc lên đến 12 GB / s (kết quả chi tiết hơn trong liên kết đó). Tiềm năng hiệu suất tuần tự của PCIe 5.0 sẽ rất tốt cho DirectStorage của Microsoft vì nó dựa nhiều vào thông lượng đọc để giảm thời gian tải trò chơi xuống còn khoảng một giây.

Bộ xử lý Ryzen 7000 đi kèm với các hướng dẫn mở rộng để tăng tốc AI thông qua sự hỗ trợ của các lệnh AVX-512, như VNNI cho mạng nơ-ron và BFLOAT16 để suy luận. Điều đó thật kỳ lạ khiến các chip Alder và Raptor Lake của Intel gặp bất lợi vì chúng đã vô hiệu hóa chức năng AVX-512 do kiến ​​trúc lai.

Đồ họa tích hợp AMD Zen 4 Ryzen 7000

Công cụ RDNA 2 hỗ trợ tối đa bốn đầu ra hiển thị, bao gồm cả cổng DisplayPort 2 và HDMI 2.1. Tất cả các chip Ryzen 7000 sẽ hỗ trợ một số dạng đồ họa, vì vậy có vẻ như hiện tại sẽ không có các tùy chọn ít đồ họa, như dòng F của Intel.

AMD đã cố gắng làm dịu kỳ vọng đối với công cụ đồ họa tích hợp, chỉ ra rằng đồ họa RDNA 2 chỉ được thiết kế để 'thắp sáng' màn hình, cảnh báo rằng chúng ta không nên mong đợi bất kỳ hiệu suất chơi game có ý nghĩa nào. Do đó, thật an toàn khi cho rằng chúng ta đang xem xét có lẽ 2 CU trên mỗi chip Ryzen 7000.

Nếu đó là điều an ủi, sự gần gũi của iGPU với bộ điều khiển DDR5 cũng nằm trên khuôn sẽ cung cấp nhiều băng thông từ bộ nhớ chính. Tuy nhiên, chúng ta sẽ phải đợi để biết chính xác công cụ đồ họa có bao nhiêu lõi, nhưng chúng tôi đã thấy iGPU này chạy từ 1.000 đến 2.000 MHz trong một lần gửi điểm chuẩn gần đây. Mặc dù có hiệu suất thấp như mong đợi, động cơ RDNA 2 tích hợp sẽ giúp giải quyết một trong những điểm yếu chính của AMD trong thị trường OEM nơi GPU rời rất hiếm trong hầu hết các máy. Nó cũng sẽ hữu ích cho việc khắc phục sự cố nếu bạn cần một màn hình cơ bản.